换芯不换板：基于RK3568的UP4封装核心板 FET3568J-UP4

UP4 封装是什么UP4 是飞凌嵌入式定义的核心板封装标准："UP" 代表通用封装（Universal Package），"4" 表示尺寸 40mm×40mm，采用 LCC（邮票孔）+ LGA（焊盘阵列）混合形式，共 487 引脚。
关键点在于统一：统一物理尺寸、焊接封装和引脚排列，客户一次底板设计即可适配多款核心板，升级只换核心板、不重做底板。目前 UP4 系列共五款，覆盖 NXP、瑞芯微、全志三家，主控为 i.MX9352、RK3568、RK3562、T527、T536。

处理器与双版本RK3568 是瑞芯微面向 AIoT 和工业市场的国产化处理器，22nm 工艺，四核 64 位 Cortex-A55。核心板提供两个版本：

• RK3568B2（商业级）：主频 2.0GHz，工作温度 0℃ ~ +70℃
  

• RK3568J（工业级）：主频 1.8GHz，工作温度 -40℃ ~ +85℃
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算力与图形

• NPU：1TOPS，支持 INT8/INT16/FP16/BFP16 混合精度；配套 RKNN-Toolkit，支持 Caffe、TensorFlow、TF-Lite、ONNX、PyTorch、Keras、Darknet 模型一键转换。
  

• GPU：Mali-G52-2EE，支持 OpenGL ES 1.1/2.0/3.2、Vulkan 1.0/1.1、OpenCL 2.0。
  

• VPU：硬解码 H.264/H.265/VP9 最高 4096×2304@60fps、VP8 1920×1088@60fps；硬编码 H.264/H.265 1920×1080@60fps；支持 HDR10。
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显示与高速接口

• 五合一显示：HDMI 2.0、eDP、LVDS、RGB、MIPI-DSI，可同时输出三路显示信号（三屏异显），最大 4K。
  

• 高速接口：PCIe 3.0（1 路 1×2 lanes，RC/EP）、PCIe 2.1（1 路，RC）、USB 3.0 ×2、USB 2.0 ×2、双千兆以太网、SDIO 3.0；SATA 3.0 为核心板最大资源，但 UP4 标准未引出（如需可自行设计底板）。
  

基础参数与实时性

• 内存 / 存储：1/2/4/8GB LPDDR4X + 8/16/32/64GB eMMC
  

• 工作电压：DC 5V
  

• 操作系统：Linux 5.10，并加入 RT-PREEMPT 实时补丁，中断响应延时从毫秒级压缩至微秒级，满足工控确定性要求
  

• 烧写方式：SD 卡、USB OTG
  

一个容易混淆的概念核心板参数表里有两列数字：最大资源数量是核心板实际引出的完整能力（自行设计底板可全部发挥）；UP4 引出数量是遵循 UP4 标准后统一引出的功能子集。因为 UP4 要跨五款不同芯片兼容，只能统一引出各平台共有的接口——例如 UART 从最大 10 路减至 3 路、CAN 从 3 路减至 2 路。用 UP4 标准底板时受限于后者，自设底板可用前者。

适用场景工业控制、医疗设备、电力系统、车载交通、环境监测、安防监控、新能源、通信设备、数字标牌、智能收银、KTV 点歌、智能终端。