FET-MX9352-UP4 核心板：NXP i.MX9352，0.5TOPS NPU

核心板型号：FET-MX9352-UP4（配套开发板 OK-MX9352-UP4）

核心配置

• 处理器：NXP i.MX9352
  

• CPU：2×Cortex-A55 @1.7GHz + 1×Cortex-M33 @250MHz
  

• NPU：0.5TOPS（ARM Ethos U-65）
  

• 内存 / 存储：1GB LPDDR4 + 8GB eMMC
  

• 工作电压：DC 5V
  

• 工作温度：-40℃ ~ +85℃
  

• 操作系统：Linux 6.10
  

• 封装：LCC+LGA，487 引脚，尺寸 40mm × 40mm
  

几个特点

• TSN + CAN-FD：最多支持 2 路千兆网口，其中 1 路支持 TSN（时钟同步、降低通信时延）；同时支持 2 路 CAN-FD，适配工业与车载网络。
  

• 低功耗 AI：0.5TOPS NPU，每周期 256 个 MAC，面向低成本轻量级 AI 推理。
  

• 工业级物料：含电容、电阻、连接器在内的全部器件均为工业级，满足 -40℃~+85℃ 宽温工作。
  

• 长生命周期：i.MX93x 系列 2023 年上市并加入 NXP 长期供货计划，15 年生命周期。
  

• UP4 通用封装：40mm×40mm、487 引脚，与 UP4 家族硬件兼容，换芯升级无需重设底板。
  

• 适用领域：工业自动化、车载等对 TSN/CAN-FD 有需求的场景。