LS1012A核心板如何降低功耗

高温55°试验时，温枪测量eMMC表面温度90~95°，CPU表面85°，使用中温度太高了，且使用中会有板子因高温死机的情况。请问如何降低功耗。

您可以通过修改设备树，来降低核心板CPU温度：

packages/linux/linux/arch/arm64/boot/dts/freescale/fsl-ls1012a.dtsi

djh 发表于 2020-11-17 10:41
您可以通过修改设备树，来降低核心板CPU温度：packages/linux/linux/arch/arm64/boot/dts/freescale/fsl-ls ...

这不是修改报警温度吗？功耗并不会降低吧？
我在考虑下面两个方式：
1.能不能通过修改eMMC接口，从HS200修改为DDR模式，eMMC的功耗能减小30%，使能Auto-Standby功能，进一步降低功耗
2.继续减小CPU频率，改为200~400MHz，降低功耗，目前的系统只支持调整到500MHz。
以上两点能不能实现，请指导一下方法。

您好，我们的开发板CPU结温为95度，修改方法如下：

用指令查看CPU温度：cat /sys/class/thermal/thermal_zone0/temp高温测试的是开发板系统在该环境温度下能否正常运行，关注的是CPU的温度，我们做测试时将CPU结温调整到103度。